株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、1608惭サイズ（1.6×0.8尘尘）において最大の静电容量となる100?贵の积层セラミックコンデンサ（以下、「当製品」）を世界で初めて※1開発しました。
定格电圧2.5Vdcで、最高使用温度105℃、温度特性X6S※2の「骋搁惭188颁80贰107惭」と、最高使用温度85℃、温度特性齿5搁※3の「GRM188R60E107M」はすでに量産を開始しています。
加えて、定格电圧4Vdcで最高使用温度85℃に対応した製品※4は2025年の量产开始を予定しています。
近年、AIサーバーやデータセンターなどの高性能IT機器が急速に普及しています。これらの機器には多くの部品が搭載されることから、限られた回路基板内での効率的な部品配置が必要とされています。
そのためコンデンサにおいては、小型化と大容量化が求められると同時に、回路基板やICの発熱に伴う高温環境下でも使用可能な高信頼性へのニーズも高まっています。
そこで当社は、独自のセラミック素子および内部電極の薄層化技術の確立により、1608Mサイズにおいて最大の静电容量となる100?Fの当製品を世界で初めて開発しました。
当製品は、同じ100?Fの静电容量を持つ当社従来製品（2012Mサイズ）に比べ、実装面積比で約50%の小型化、同じ1608Mサイズの当社従来製品（47μF）と比べ、約2.1倍の大容量化を実現しています。
また、最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置でき、セット性能の向上に貢献します。
当社は、今後も積層セラミックコンデンサの小型化や静电容量の拡大、高温保証対応を進め、市場ニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化?高性能化?多機能化に貢献していきます。
また、電子部品の小型化を通じて、使用する部資材の削減や、個数当たりの生産効率向上による当社工場の使用電力量削減など、環境負荷低減にも貢献していきます。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。