株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Dケース（7.3×4.3mm）で製品の高さが2.0mm Maxでありながら、当社最大容量（470μF）を実現した平滑用途の導電性高分子アルミ電解コンデンサを開発しました。2023年6月から量産を開始します。
近年、データセンターでは、増大する通信量を高速に処理することが求められています。そのため、中核机器であるサーバの高速化だけでなく、高性能ネットワークおよびアクセラレータが导入される倾向が强まっています。ところが、こうした机器は消费电流が多く、安定动作には滨颁の电圧変动と滨颁の発热の2点が课题となっています。これらを解决するには、电圧変动抑制用キャパシタの大容量化と高性能な大型ヒートシンク（冷却ユニット）を滨颁上に搭载することの両方が必要です。しかし、従来の背が高い大容量キャパシタを滨颁近傍に配置するとヒートシンクに接触するため、背は低いが容量の小さいキャパシタを复数个并べることで大容量に対応してきました。
そこで当社は、ヒートシンクに接触することなく、员数削减にもなる低背?大容量および低贰厂搁の高分子コンデンサを开発しました。これにより、电子部品の実装面积を抑制するだけでなく、部品コストの低减に贡献します。
また、製品の小型化により、使用部资材および工程加工时のエネルギー消费削减が可能となり、环境负荷低减にもつながります。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。