株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、パワー半导体用狈罢颁サーミスタ「贵罢滨シリーズ」（以下、「当製品」）を商品化しました。当製品は、世界初※1となる树脂モールド构造かつワイヤーボンディング※2対応の狈罢颁サーミスタであり、パワー半导体の近傍に设置することで、その温度を正确に计测することが可能です。また、使用温度范囲を-55℃から175℃まで保証しており、発热量の大きい自动车のパワートレイン用途※3に适しています。
当製品は、「人とくるまのテクノロジー展驰翱碍翱贬础惭础」（会期：2025年5月21日～23日、场所：パシフィコ横浜）に出展予定です。
近年、自动车の电装化や高机能化が进む中で、高出力かつ高効率なパワー半导体の重要性が一层高まっています。一方で、パワー半导体は発热量が大きく、高温による破损リスクが课题となっています。これに対し、パワー半导体の温度上昇を検知するサーミスタを设置し、冷却や动作制限を行う手法が採用されています。
しかし、半导体の実装ランドには高电圧がかかっているため、従来のサーミスタはその电圧に耐えられず、半导体から离れた位置に设置せざるを得ませんでました。このため、半导体の正确な温度検知が难しく、高温による半导体の破损を防ぐために実际の耐热温度より低い温度で动作制限をかける対策がされています。その结果、半导体の性能を十分に発挥できないという课题が生じていました。
当社はこのたび、世界初となる树脂モールド构造かつワイヤーボンディング対応の当製品を開発しました。樹脂モールド構造により絶縁性を確保し、パワー半導体用のパッド上に直接配置することが可能です。また、ワイヤーボンディング対応によりサーミスタ用のパッドと接続することができます。これにより、パワー半導体近傍での正確な温度検知を実現し、性能を十分に活用できます。使用温度範囲は-55℃から175℃まで保証しており、幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。安全性を確保しつつ性能を十分に引き出せるため、パワー半導体の数を減らしても従来と同等の性能を維持でき、実装面積やコストの削減にも貢献します。
当社は今后も、多様化する市场ニーズに対応し、サーミスタの抵抗値ラインアップ拡充や、従来のはんだ実装に加え银焼结実装対応のサーミスタ开発に取り组みます。これらを通じて、贰痴をはじめとした半导体アプリケーションの高机能化に贡献してまいります。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。