株式会社村田製作所（本社：京都府长冈京市、代表取缔役会长兼社长：村田恒夫）は、滨辞罢机器やウェアラブル机器などの小型化?低消费电力化に贡献する世界最小*1の32.768办贬锄*2 MEMS*3振动子*4（以下、本开発品）を开発しました。
小型化?長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器おいて、構成する電子部品にも一層の小型化?省電力化が求められています。特に振动子は数多くの電子部品の中でも機器が正確に機能するために常時動作し続けているため、消費電力が低い製品のニーズが高まっています。
本開発品は自動車業界などでの採用実績を持つ萝莉影视 Electronics Oy（旧VTI Technologies）のMEMS技術の活用により、既存の小型製品より50％以上の小型化、低ESR*5特性、优れた周波数精度、低消费电力を実现しました。
MEMS技術により小型化を実現しながら、水晶振动子と同等の初期周波数精度（±20ppm）以上の周波数温度特性（160ppm以下）を実現します。（動作環境：-30?85℃）
主な特长については以下の通りです。
0.9?0.6?0.3mm（幅×長さ×高さ）の製品サイズにより、従来型の32.768办贬锄水晶振动子よりも50% 以上小さいサイズ*6を実现しました。
基準クロック信号を生成する回路には、积层セラミックコンデンサ2个分が必要となりますが、本开発品には6.9辫贵の静电容量を内蔵しています。これにより実装时の大幅なスペース削减が可能となり、さらに自由な回路设计に贡献します。
一般的な水晶振动子では小型化するほどESRが高くなる課題がありましたが、本開発品は低ESR（75kΩ）化により半導体集積回路のゲインを下げることで、安定した基準クロック信号を生成しつつ、低消費電力（従来比13％減）を実現できます。（当社測定結果より）
シリコン材料を用いたWL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）パッケージにより、同質の半導体集積回路への内蔵実装が可能です。
本開発品はMEMS振动子「WMRAGシリーズ」として、2018年12月から量産を開始する予定です。
なお、本开発品は2018年10月16日?19日に幕张メッセにて开催される「CEATEC JAPAN 2018」の当社ブースにて展示いたします。
*1 32.768kHz振动子として世界最小。2018年9月末時点、当社調べ。
*2 デジタル電子回路で高精度の1秒を求めやすいことから、時計用や半導体集積回路の駆動用基準クロック信号として使われています。
*3 微小電気機械システム（Micro Electro Mechanical Systems）のことで、半導体製造プロセス技術を用いることで3次元の微細構造を持っています。
*4 半導体集積回路が動作する際の基準クロック信号を創り出す受動部品です。安定した動作には優れた振动子による高精度、高安定な信号が欠かせません。
*5 等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance）を指します。この値が小さいほど安定したクロック信号を生成しやすくなります。
*6 比較サイズは1.2?1.0?0.3mm（幅×長さ×高さ）の同等品との比較です。（2018年10月時点）
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。
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