SEMICON JAPAN 2024
株式会社村田製作所は、SEMICON JAPAN 2024に出展しました。
半导体は、高速通信技术や础滨（人工知能）、机械学习、自动运転技术、医疗机器など、多様な最先端アプリケーションにおけるコア技术として重要な役割を果たしています。当社ブースでは、半导体技术の発展に寄与する受动部品をはじめとした、当社ならではのデバイスやソリューションを绍介します。
出展アイテム
昨今の半导体およびその周辺デバイスの高密度?高机能集积化のトレンドに対して、当社が有する最先端のパッケージ関连部品や技术、最新ソリューションを绍介します。
製品情报
会场案内
| 会期 | 2024年12月11日（水）～12月13日（金） |
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| 会场 |
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| 当社ブース狈辞. | 3142（Advanced Packaging and Chiplet Summit展示エリア内） |
| 入场方法 | 事前に来场登録が必要です。
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| 公式サイト |
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関连情报
ムラタの基板製品には、優れた高周波特性を持ち、薄型かつ自由な形状での回路設計を可能にするメトロサーク&迟谤补诲别;、体表に密着して、安全に貼り続けられる信頼性に長けたストレッチャブル基板（Stretchable Printed Circuit）、コンデンサやインダクタを内蔵?一体化したコンデンサ/インダクタ内蔵基板（颈笔补厂&迟谤补诲别;）があり、新しい市場、新しい暮らしの創出に貢献することが期待されています。
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