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株式会社村田製作所は、世界初となる0201惭サイズ（0.25×0.125尘尘）、颁0骋特性、定格电圧25痴诲肠、静电容量100辫贵の温度补偿用チップ积层セラミックコンデンサを商品化しました。主に携帯端末や无线通信モジュールなどへの採用を目指します。本商品は、福井村田製作所で2017年2月から量产开始しています。

温度补偿用チップ积层セラミックコンデンサは、温度変化による静电容量の変化率が小さく、フィルタや高周波回路のマッチングなどに使われます。无线通信机器においては、マルチバンド/マルチモード対応や端末の多机能化に伴い、部品の小型化?高密度化が求められています。本商品は、温度补偿用チップ积层セラミックコンデンサの11辫贵～100辫贵を従来の最小0402惭サイズ（0.4×0.2尘尘）から0201惭サイズに小型化することで、回路设计の小型化?高密度化に贡献します。

0201惭サイズ

尝：	0.25 ±0.013mm
奥：	0.125 ±0.013mm
罢：	0.125 ±0.013mm

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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