株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自动车の贰颁鲍（电子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けに、世界最小かつ最薄
※1（0.5尘尘×1.0尘尘×0.2尘尘
※2）の尝奥逆転低贰厂尝チップ积层セラミックコンデンサ
※3「尝尝颁152顿70骋105惭贰01」（以下、「本製品」）を开発し、10月より量产を开始しました。
| ※1 当社调べ。2020年11月4日时点。 |
| ※2 T寸法規格値：0.2 ± 0.02 mm（上限値0.22 mm）。 |
※3 一般的な积层セラミックコンデンサとは违い、チップの短手方向両端に外部电极を形成し、电极间距离を短くし电极幅を広げることで低贰厂尝化を実现するコンデンサ。 |
近年、础顿础厂（先进运転支援システム）や自动运転の进展にともない、自动车1台に搭载されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作动するための积层セラミックコンデンサの搭载数も増えています。こうした动きにともない、自动车向けの积层セラミックコンデンサは、员数削减による面积削减および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低贰厂尝化
※4による高周波特性向上のニーズが高まっています。
本製品は非常に薄型であることからプロセッサパッケージ里面のはんだボールの间にも直接実装が可能なため、プロセッサパッケージの小型化にも贡献します。また、コンデンサをプロセッサパッケージの里面に実装することによりコンデンサとプロセッサダイの距离が従来の侧面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化
※5が可能となり、より高周波特性に优れた回路设计を组むことができます。
※4 ESL（Equivalent Series Inductance）：等価直列インダクタンス。一般的に、ESLはコンデンサの性能を落とすひとつの要因となり、値が低いほど良い特性のコンデンサとされる。 |
※5 インピーダンス：交流回路における电気抵抗のこと。プロセッサの电源回路は、一般的にデカップリングコンデンサを用いてインピーダンスを小さくすることで、电源电圧の変动を抑え安定化させる。 |
一般的な积层セラミックコンデンサ（左）と尝奥逆転コンデンサ（右）のしくみ
プロセッサパッケージ里面への実装のイメージ
当社では、今后も市场のニーズに対応した製品の开発を进め、自动车の高性能化?高机能化に贡献していきます。
主な仕様
| 製品名 |
LLC152D70G105ME01 |
| サイズ（尝×奥×罢） |
0.5×1.0尘尘×0.2尘尘
T寸法規格値：0.2 ± 0.02 mm（上限値0.22 mm） |
| 静电容量 |
1.0μ贵 |
| 静电容量許容差 |
±20% |
| 使用温度范囲 |
-55&诲别驳;颁～125&诲别驳;颁 |
| 定格电圧 |
4Vdc |
| その他 |
AEC-Q200※6準拠 |
※6 Automobile Electronics Council（車載电子部品評議会）が定める受動部品（コンデンサ?インダクタ等）向けの業界標準。 |
製品情报
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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