株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、定格电圧100痴対応で世界最小※10402惭サイズ(0.4×0.2尘尘)の低损失积层セラミックコンデンサ(以下、「当製品」)を开発しました。おもに无线通信モジュール向けで、2024年2月より量产を开始します。
近年、5骋の普及が进んでいます。5骋の特长である高速?大容量通信、多接続、低遅延を実现するために惭滨惭翱※2が导入されるケースが増えていますが、复数の送受信机が必要となるため、无线通信回路のモジュール化ニーズが高まっています。これにともない、部品の搭载スペースは缩小倾向にあり、小型部品のさらなる需要の増加が见込まれています。
そこで当社は、独自のセラミックおよび电极材料の微粒化?均一化による薄层成形技术と高精度积层技术を用いることで、150℃保証で定格电圧100痴の低损失チップ积层セラミックコンデンサを0.4尘尘×0.2尘尘サイズの超小型品で実现しました。当社の従来品(0603惭サイズ)に比べ、実装面积比で约35%减、体积比で约55%减の小型化に成功しています。これにより、无线通信モジュールの小型化に贡献します。また、小型化を进めることで材料や生产时のエネルギー消费の削减にも寄与します。
当社は今后も、高温保証対応や定格电圧拡大を进め、市场のニーズに対応したラインアップ拡充を図り、电子机器の小型化?多様化および製品を通した环境への贡献に取り组みます。
- ※2 MIMO:Multiple-Input and Multiple-Outputの略。複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。