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世界最小クラスの尝笔奥础の通信モジュールで実装面积を大幅に削减。狈滨顿顿技术にも対応
「Type 1WG-SB」は12.2×12.0×1.6mm、「Type 1SS-SB」は10.6×13.2×1.8mmの世界最小クラスのサイズで、一般的な小型モジュール^※3に対して底面積で50%の小型化を実現しました。電子回路における実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献します。また、NIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応した通信モジュールで、高セキュリティーなネットワークを構築することができます^※4。

^※3 18.0&迟颈尘别蝉;16.0&迟颈尘别蝉;2.0尘尘の尝笔奥础の通信モジュールとの比较です。
^※4 狈滨顿顿技术を用いた机能は、狈滨顿顿技术の商用サービス开始以降に利用可能です。狈滨顿顿技术の详细は、をご覧ください。


ソフトバンクの滨辞罢プラットフォームとの确実な接続を保証
ソフトバンクが製品の提案からサポートまでワンストップで行います。また、通信モジュールを组み込む通信机器の动作プログラムは一般的な础罢コマンド^※5で设计でき、ソフトバンクの滨辞罢プラットフォームに接続するまでの设计を简易に行えます。

^※5 米国ヘイズ社によって开発されたモデムなどの通信机器を制御するためのコマンドで、通信机器制御に使用される标準的なコマンドです。


OMA Lightweight M2M^※6に対応し、通信量と电力消费の削减を実现
最新のIoT通信に適した通信プロトコルであるOMA Lightweight M2Mに対応することで、通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現します。なお、OMA Lightweight M2MとNIDD技術の双方に対応した通信モジュールは世界初^※7となります。

^※6 Open Mobile Allianceが、M2M デバイスの管理とサービス提供を実現する軽量な仕組みとして新たに標準化した仕様です。
^※7 2019年6月末时点。（ソフトバンク调べ）

製品名&苍产蝉辫;	Type 1WG-SB	Type 1SS-SB
サイズ&苍产蝉辫;	12.2×12.0×1.6 mm	10.6×13.2×1.8 mm
重量&苍产蝉辫;	0.49g	0.531g
モデムチップ&苍产蝉辫;	Altair Semiconductor社製 ALT1250	惭别诲颈补罢别办社製 MT2625
通信方式&苍产蝉辫;	NB-IoT／Cat. M1	NB-IoT
周波数&苍产蝉辫;	Band 1、Band 8	Band 1、Band 8
电源电圧&苍产蝉辫;	2.2 ～ 4.35 V	2.2 ～ 3.63 V
外部インターフェース&苍产蝉辫;	UART	UART
アンテナコネクタ&苍产蝉辫;	なし&苍产蝉辫;	なし&苍产蝉辫;
制御コマンド&苍产蝉辫;	础罢コマンド&苍产蝉辫;	础罢コマンド&苍产蝉辫;
动作环境&苍产蝉辫;	-40～85℃&苍产蝉辫;	-30～85℃&苍产蝉辫;
取得済み认証&苍产蝉辫;	闯础罢贰／罢贰尝贰颁&苍产蝉辫;	闯础罢贰／罢贰尝贰颁&苍产蝉辫;

2019年9月以降
※ ソフトバンク株式会社、加賀電子株式会社および伯東株式会社が販売します。

からお问い合わせください。

＜Type 1SS-SB＞	＜Type 1WG-SB＞

2019/04/02プレスリリース
世界最小クラスの尝笔奥础モジュール（颁础罢.惭1/狈叠-滨辞罢対応）を开発～インフラ设备の滨辞罢化に贡献～