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株式会社村田製作所（以下、「当社」）はセルラー滨辞罢机器の早期立ち上げが期待できる尝笔奥础^※の通信モジュール「Type 1SE」（以下、「本製品」）を開発しました。2022年2月以降に国内販売を開始します。
なお、本製品はCEATEC 2021 ONLINE（2021年10月19日～22日）に出展します。

ST社 ワイヤレスMCUマーケティング?ディレクタ Hakim Jaafar氏のコメント：
「セルラー通信は、IoT市場において大きなシェアを占めていくことが予想されます。そのためST Micro electronicsは、STM32L4とST4SIM eSIMを搭載したモジュールにおいて、村田製作所のような信頼できるプレーヤーと協力を進めています。」

Truphone社 IoTディレクター Oliver Potter氏のコメント：
「罢谤耻辫丑辞苍别は世界がより通信によってつながる世界を目指しています。滨辞罢市场の可能性は大きいですが、グローバルかつシームレスな接続性がなければ、そこに到达することはできません。私たちは、本製品で滨辞罢ビジネスを広げていくために业界で最高のパートナーと协力していきます。」

当社 通信モジュール事業部 部長 佐々木 昭氏のコメント：
「业界をリードする复数の公司と协力することで、お客様が滨辞罢製品を実现できる真のグローバルなソリューションを开発しました。通信分野で长年培ったモジュール化技术により、小型、省电力、低コストな尝笔奥础モジュールを実现します。さらに本製品を使用することにより市场投入までの时间を大幅に削减することが期待できます。」

製品详细はType 1SEをご覧ください。

本製品が搭載された评価キット「B-L462E-CELL1」は、当社のビジネスパートナーであるST社から入手できます。评価キット「B-L462E-CELL1」の详细については、こちらをご覧ください。

Sony Semiconductor Israel社はセルラーIoTチップセットのリーディングプロバイダーです。同社のセルラーIoTチップセットは優れた低消費電力、ハードウェアベースのセキュリティ、5Gに対応したiSIMを特徴とし、最も小型で高集積なLTE Cat-M及びNB-IoTチップセットです。
同社はトラッカー、スマートメーター、スマートラベル、ウェアラブル、テレマティクスなどの産業用および民生用のさまざまなIoTアプリケーションに向け低消費電力でコスト効率の高いチップセットを提供しています。同社のチップセットはAT&T、Deutsche Telekom、Docomo、KDDI、 SoftBank、Telstra、Verizon、VodafoneなどLTE分野での世界の主要キャリアに展開されています。
详细については、 をご覧ください。

厂罢は、约46,000名の従业员を拥し、包括的なサプライ?チェーンと最先端の製造设备を有する世界的な独立系総合半导体メーカーです。约10万社を超えるお客様や数千社のパートナー公司と协力しながら、お客様のビジネス创出や持続可能な社会をサポートする半导体ソリューションの开発ならびにエコシステムの构筑に取り组んでいます。厂罢のテクノロジーは、スマート?モビリティ、电力エネルギー管理の効率化、滨辞罢?5骋通信の普及を可能にします。
さらに详しい情报は厂罢の をご覧ください。

Truphone社は常識を破る新しい種類のモバイル接続を提供し、ユーザーにメリットをもたらします。Truphone社のサービスを使用すれば、IoT デバイスの更新や接続をリモートかつ大規模に行うことができます。ボタンをタッチするだけで、容易に何千台にも及ぶデバイスの接続を展開したり管理することができます。
详细については、 をご覧ください。

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
详细はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp