株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、セルラーIoT向けLPWAマルチプロトコル対応の第2世代LTE-M/NB-IoTモジュール 「Type 2GD」 （以下、「当製品」）を開発しました。当製品は、Sony Semiconductor Israel 社（以下、「ソニー社」） のALT1350チップセットを搭載し、単一のSystem-on-chip (SoC) パッケージで非地上系ネットワーク （NTN）の 衛星接続サポートを含む超低電力かつ複数のLPWA通信プロトコルに対応する業界初のソリューションです。
当製品は开発中のため、製品の仕様は予告なく変更する场合があります。
ソニー社の先進的なLTE-M/NB-IoT技術と、ムラタ独自のパッケージング技術を組み合わせ、小型化、低消費電力、高機能化を実現しています。スマートメーター、スマートラベル、アセット?トラッキング、モバイルヘルスケア、ウェアラブル、テレマティクスなど、さまざまなIoTアプリケーションでの利用が可能です。動作電流は前世代から大幅に削減されており、3 GPPTM 别顿搁齿モードで80%、厂惭厂送信で85%削减され、一般的な滨辞罢アプリケーションにおいては4倍のバッテリ寿命を実现します。
当製品の新しい短距離無線サブシステムは、スマートメーターやスマートシティなどの産業用IoTアプリケーションのニーズに対応するハイブリッド通信機能を提供します。オンボードのIEEE 802.15.4ベースの無線は、Wi-SUN?、U-Bus Air、およびwM-Busプロトコルに準拠しており、P2Pとメッシュネットワークの両方をサポートしています。
加えて、当製品では奥颈-贵颈TMによる屋内トラッキングや、基地局もしくは骋狈厂厂（全世界测位システム）によるトラッキングが可能です。
当製品ではソフトウェアアーキテクチャの最適化により、セルラープロトコルおよびネットワークスタックから完全に分離されたMCU上にユーザアプリケーションを搭載できます。スリープモードでセンサのデータを収集する新しい超低電力センサハブ機能と組み合わせることで、数年間稼働するバッテリ駆動デバイスの設計がこれまで以上に容易になりました。また、3 GPPに準拠したiSIMとゼロタッチプロビジョニングにより、IoTデバイスをクラウドに接続するための設定を自動化します。
当製品は、村田製作所の高周波设计技术や独自の高密度実装技术と础驳フリーの树脂封止技术を适用しております。これにより、高い耐久性をもった製品の开発が可能です。
村田製作所 通信?センサ事業本部 通信モジュール事業部 コネクティビティモジュール企画販推部 部長の佐々木昭は下記のように述べています。
セルラー滨辞罢の业界リーダーであるソニー社との协业により、卓越した机能统合、セキュリティを可能な限り小さなフォームファクタで実现します。当製品は、トラッキング、スマートメーターウェアラブルなど各市场の要求に対応するように设计されています。将来的には、全世界の通信事业者の认証を取得し、顾客が単一のデザインで製品をグローバルに展开できるようにしたいと考えています。
Sony Semiconductor Israel社のプロダクトマネジメントおよびマーケティング担当VP Dima Feldman氏は下記のように述べています。
村田製作所が次世代LTEソリューションの戦略的モジュールパートナーとなることを嬉しく思います。ゲームチェンジャーとなるソニーの新Altair ALT1350ソリューション と、村田製作所の技術革新、高品質、世界各国での納入実績、チャネルパートナーシップを融合させ、この第2世代セルラーIoTモジュールを通じて、垂直市場、およびマスマーケット双方のIoTのお客様に機能が豊富で使いやすいソリューションを提供していきたいと考えています。
当製品のサンプルは2023年6月より提供开始予定です。
Sony Semiconductor Israelは、セルラーIoTチップセットのリーディングプロバイダーです。市場で最も小さく、超低消費電力で高度に統合されたLTE CAT-MおよびNB-IoTチップセットを提供しており、また、ハードウェアベースのセキュリティ、および信頼性の高いiSIMを備え、すべて5Gレディです。最高レベルの品質とend-to-endのセキュリティを提供する同社の包括的なセルラーIoTチップセット「Altair」は、製品の長期バッテリ寿命と早期の市場投入に貢献します。
Sony Semiconductor Israelは低消費電力でコスト競争力のあるチップセットを、トラッカー、スマートメーター、スマートラベル、モバイルヘルス、ウェアラブル、テレマティクスのような産業および一般消費者向けIoTアプリケーションに供給します。同社のセルラーIoTチップセットは世界中の最先端LTEネットワーク上に商用レベルで展開されてます。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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