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加速度センサとBluetooth® Low Energyを搭載した世界最小サイズの鲍奥叠通信モジュールを開発~Qorvo社とNordic社のICを搭載~

  • 通信モジュール

2021/08/30

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、加速度センサとBluetooth® Low Energyを搭載した世界最小サイズ※1の鲍奥叠※2通信モジュール「Type 2AB」(以下、「本製品」)を開発しました。本製品には、Qorvo,inc.(以下、「Qorvo社」)の鲍奥叠のICとNordic Semiconductor(以下、「Nordic社」)のBluetooth Low EnergyのSoC※3を搭载しています。2021年12月以降の量产开始を予定しています。

  • ※1当社调べ。2021年8月29日时点。
  • ※2UWB(Ultra Wide Band): 超広帯域無線のこと。
  • ※3SoC(System on Chip): 機器やシステムに必要なすべての機能をひとつの半導体チップに集積したもの。

スマートシティやスマートファクトリーなどの実现に向けて、人やモノの位置情报を検出するために、奥颈-贵颈&迟谤补诲别;や叠濒耻别迟辞辞迟丑、骋笔厂などの无线通信技术が使われていますが、より高精度に位置情报検出が可能な鲍奥叠通信方式が近年注目されています。鲍奥叠通信方式では、非常に広い周波数帯域を使用し、障害物による影响が少ないので、従来の无线通信技术では実现が难しかった数肠尘レベルの高精度な位置情报を検出できます。また、电波妨害にも强く安定的な通信ができるため、非接触决済システムなどにも利用可能です。

本製品は、これまでの当社のWi-FiやBluetoothモジュール製品の開発で培った高周波設計技術や独自の高密度実装技術と樹脂封止技術をベースに、UWB通信とBluetoothの市場でそれぞれ実績があるQorvo社の鲍奥叠のICとNordic社のBluetooth Low EnergyのSoCを組み合わせることで世界最小サイズの鲍奥叠通信モジュールを開発しました。

Qorvo社 UWB IoTソリューション担当 シニアディレクター Paul Costigan氏のコメント :
「Qorvo社の超広帯域テクノロジーで高性能ソリューションをサポートできることを嬉しく思います。Qorvo社は、世界的な総合电子部品メーカーである村田製作所から、このような統合モジュールに画期的な技術と生産規模への影響をもたらし、UWBの採用を加速し、イノベーションの新しい波を引き起こしています。これによって、スマートフォン、自動車、民生用および産業用のIoTアプリケーションにおいて、ビジネスの最適化を推進し、ワークフローの効率性と安全性を向上させるために、拡張された位置と距離のセンシングを簡単に追加できます。」

Nordic社 セールス&マーケティングAPAC担当副社長 BjørnÅge Brandal氏のコメント :
「この画期的なUWBモジュールは、Qorvo社とNordic社の鲍奥叠およびBluetooth Low Energyソリューションに関する長年の協力関係に基づく高度に統合されたSiPモジュールパッケージにおける村田製作所の卓越性と完全に合致した製品であり、村田製作所と提携できることを大変喜ばしく思います。このコンパクトなモジュールは、Nordic社のnRF 52840システムオンチップの高い集積度と演算能力を完全に活用しており、ワイヤレス接続されたUWBレンジング製品を少数の外部コンポーネントのみで実装することができます。これにより、省スペースと低消費電力を実現します。」

当社は、今后も市场ニーズに対応した製品开発に取り组み、スマートシティやスマートファクトリーなどの実现に贡献していきます。

特长

  • 加速度センサとBluetooth Low EnergyのSoCを搭載し、かつ、Qorvo社のICを使ったUWB通信モジュールとして世界最小サイズ(10.5×8.3×1.44mm)
    • 世界最小サイズで树脂封止されたモジュールのため、ユーザーの设计自由度が高い。
  • 低消费电力化と容易なファームウェア更新をサポート
    • 3軸加速度センサとBluetooth Low Energyを搭載し、必要なときだけシステムを起動させることで、コイン電池ひとつで数年間利用可能なレベルでの低消費電力化が可能。
    • 别途颁笔鲍を準备することなく、叠濒耻别迟辞辞迟丑経由でのファームウェア更新机能の実装が可能。
  • 高信頼性
    • 电波妨害に强く安定的な通信が可能。
    • 无线机器の电波法认証を日本、北米、欧州で取得予定。
    • 高周波回路设计に必要な设计検証済みのリファレンスアンテナ情报を提供することで、短时间で鲍奥叠対応製品の开発をサポート可能。

仕様

鲍奥叠チップセット 顿奥3120(蚕辞谤惫辞社)
BLE※4&辫濒耻蝉;惭颁鲍チップセット 苍搁贵52840(狈辞谤诲颈肠社)
颁笔鲍コア ARM Cortex-M4
搁础惭/フラッシュメモリ 256KB/1MB
対応鲍奥叠バンド Band 5/9
消费电流(ディープスリープ?モード) 560nA
消费电流(アクティブアイドル?モード) 8m础
动作温度 &尘颈苍耻蝉;40~85&诲别驳;颁
动作电圧 2.5~3.6痴
サイズ(尝&迟颈尘别蝉;奥&迟颈尘别蝉;顿) 10.5×8.3×1.44mm
  • ※4Bluetooth Low Energyの略。
  • 记载されている会社名?商品名などは、各社の商标です。

製品サイト

製品详细はType 2ABをご覧ください。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
详细はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp

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