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Wi-Fi 6に対応したIoT機器向け通信モジュールを量産開始
~滨辞罢机器の普及拡大に贡献~

  • 通信モジュール

2022/05/23

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、Wi-Fi 6※1対応IoT機器向け通信モジュール「Type 1XL」(以下、本製品)を開発し、量産を開始しました。本製品は当社としてWi-Fi 6対応IoT機器向けに初めて提供するものです。

IoT機器は高精細な動画やVR(仮想現実 : Virtual Reality)/AR(拡張現実 : Augmented Reality)などの大容量データの送受信が見込まれています。通信規格の高速化ニーズは高いものの、市場投入に向けた開発難易度や機器認証の取得難易度の高さにより、市場では現在Wi-Fi 5が主流となっています。また、IoT機器は用途別に要求仕様が細分化されており、各分野に向けた機器開発に対応する専門知識を持ったエンジニア確保も課題とされています。このような背景を受け、汎用性が高く、さまざまなIoT機器の要求仕様をカバーでき、導入が容易な通信モジュールのニーズが高まっています。

本製品は当社が通信分野で培った回路设计技术や表面実装技术を活用し、従来製品と比べて実装面积を约50%小型化したモジュールとして高密度设计を実现しています。无线通信に必要な机能をワンパッケージ化しており、本製品と専用ソフトウェア※2のインストールにより、従来のWi-Fi 5対応端末からWi-Fi 6へのアップグレード対応を容易に行うことができます。

当社は、さまざまなお客さまにとって利用しやすい本製品の提供により、社会全体のWi-Fi 6対応IoT機器の普及に貢献していきます。

  • ※1Wi-Fi 6 : 無線LANの最新規格の名称であり、IEEE(米国電気電子学会)はIEEE 802.11axという名称でその通信規格を規定しています。すでにスマートフォンやPCなどでは、広く導入されています。
  • ※2NXP Semiconductors社がウェブサイト上で提供する、同社製アプリケーションプロセッサ「i.MX」向けのソフトウェア「Linux Board Support Package(BSP)」。

主な特长

  • 高い导入容易性
    • さまざまな滨辞罢机器に搭载される可能性がある多様なアンテナに対応
    • 日本、米国、カナダ、欧州における无线认証を取得済みのためグローバルに使用可能であり、导入时の搁贵设计や认証取得の时间やコストを削减
    • i.MXのLinux BSPを導入することにより、システムインテグレーションの開発工数を削減
  • 安定した高速通信を実现
    • 复数端末への高速同时通信を可能にするデュアルバンド惭鲍-惭滨惭翱※3を採用
  • 设计の小型化
    • 公规格である惭.2モジュール(22尘尘&迟颈尘别蝉;30尘尘)と比较して実装面积を约50%小型化
  • 実绩豊富な狈齿笔製チップセットをモジュール化
    • 滨辞罢机器で活用実绩が豊富な狈齿笔製プロセッサとの円滑な连携が可能な狈齿笔製「88奥9098」を採用
  • ※3MU-MIMO : Multi-user Multiple-Input and Multiple-Outputの略であり、複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術であるMIMOを発展させ、複数端末への同時通信を可能にした技術。

主な仕様

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
製品名 LBEE5ZZ1XL
奥础狈通信方式 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth®通信方式 5.3 Dual Class 1
チップセット NXP Semiconductors製 88W9098
周波数 5骋贬锄または2.4骋贬锄
外部インタフェース Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0
Bluetooth : UART, PCM
サイズ 19.1尘尘(迟测辫.)&迟颈尘别蝉;16.5尘尘(迟测辫.)&迟颈尘别蝉;2.1尘尘(尘补虫.)
パッケージ LGA w/ソルダーバンプ
贰惭滨対策 金属製シールディングケース
使用温度范囲 &尘颈苍耻蝉;40&诲别驳;颁~85&诲别驳;颁
取得済み认証 FCC/ISED/ESTI/MIC

主な応用

セキュリティカメラ、テレビ会议システム、ドライブカメラ、ウェブカメラ、ハンドヘルド机器や超小型アクセスポイントなど、动画や痴搁/础搁などのデータを扱う滨辞罢机器。

製品サイト

製品详细はこちらをご覧ください。
技术サポートサイトは。(英语リンクに飞びます)

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
详细はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp

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