株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Infineon Technologies社（以下、「Infineon社」）のWi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth Low Energyコンボチップ「CYW43439」を内蔵した小型無線モジュール「LBEE5KL1YN」（以下、「Type 1YN」）と、Infineon社のWi-Fi/Bluetooth/ Bluetooth Low Energyコンボチップ「CYW4373E」を内蔵した小型無線モジュール「LBEE5PK2AE」（以下、「Type 2AE」）を開発し、量産を開始しました。
近年の滨辞罢市场の急成长にともない、滨辞罢机器や产业机器への无线通信机能の搭载が求められています。滨辞罢机器では小型?高机能に特化した通信モジュールが、产业机器は小型?高机能?広温度范囲に特化した通信モジュールが必要不可欠です。
本製品は当社独自の無線設計技術?省スペース実装技術?製品加工技術により小型?高性能かつシールドされた構造を実現しています。Type 1YNにおいては小型でありながら、Wi-Fi 4※1とBluetooth 5.2に対応し高速通信を実現。Type 2AEにおいてはWi-Fi 5※2とBluetooth 5.2に対応しながら高温度にも対応しています。ハードウェアメカニズムとアルゴリズムによりWi-FiとBluetoothの共存を可能にしており、双方のパフォーマンスが最適化されています。また、制御インターフェースとしてはどちらも音声データ通信用のPCMにも対応しています。どちらも小型化、高性能、低ノイズが求められるIoT市場、ハンドヘルドワイヤレスシステム、ゲートウェイ、産業機器などのアプリケーションに最適です。
また、日本、米国电波法认証なども取得しており、早期のお客様製品开発に贡献できます。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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