株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Infineon社製IC「CYW55573」をベースとしたWi-Fi 6E対応の小型Wi-FiTM/Bluetooth? コンボモジュール「Type 2EA」（以下、「当製品」）を開発しました。2023年7月より量産を開始します。ライブ配信カメラ、ビデオ会議システム、高解像度のデジタルスチルカメラ、監視カメラ、AR/VRデバイスなどの映像配信?受信デバイス、その他各種IoT機器に利用できます。
近年のIoT市場におけるアプリケーションの拡大にともない、一般家庭においても数多くのWi-Fi対応機器が使われるようになりました。これにより、従来からWi-Fi（無線LAN）で使われている2.4GHz帯、5GHz帯の混雑による繋がりにくさが問題となっていたため、6GHz帯でもWi-Fiが利用できるようになりました。6GHz帯でWi-Fiを利用する場合はWi-Fi 6Eという通信方式を使用します。Wi-Fiでは、現時点でWi-Fi 6E 対応製品のみに6GHz帯が解放されているため、より高効率?高速な通信が可能になると期待されています。
そこで当社は、独自の無線設計技術?省スペース実装技術?製品加工技術により、小型?高性能かつノイズに強いシールド構造を実現し、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュールを開発しました。小型化を実現したことにより、さまざまな機器への搭載が容易になり、さらには部資材使用量の削減にも貢献します。また、当製品は接続する端末のバッテリーを節約するTarget Wake Time（TWT）により、機器の消費電力の削減も実現します。
当社は、今后も市场ニーズに応え、小型で高性能な无线モジュールを开発することで、人々の生活环境や労働环境の改善、余暇活动の充実に贡献します。
※MIMO：Multiple-Input and Multiple-Outputの略であり、複数の送受アンテナを用いて通信速度の向上を実現する技術。LTE、無線LANに導入されている。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。