株式会社村田製作所（以下、「当社」）はInfineon Technologies社（以下、「Infineon社」）のWi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energyコンボチップ「CYW43022」を内蔵、低消費電力を実現した小型無線モジュール「Type 2GF」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。
近年の滨辞罢市场におけるアプリケーションの拡大にともない、无线通信机能が搭载された滨辞罢机器が増加しています。无线通信机能はアプリケーションごとに求められる仕様が多様化しており、バッテリー駆动する机器においては、无线通信机能にも低消费电力化が求められています。
そこで当社は、独自の無線設計技術と製品加工技術により、低消費電力を実現できるCYW43022を搭載した当製品を開発しました。
Bluetooth®スタックとWi-Fi®ネットワークオフロードにより、接続状態を処理することが可能なCYW43022は、ホストプロセッサがスリープ状態でも接続状態を維持ができるため、システムレベルで低消費電力化に貢献します。
また、大きくなりがちなノイズ対策用シールドを省スペースで実装することで製品自体の小型化を実現しました。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。