株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、1km以上の長距離での高速データ転送を実現するWi-Fi ®規格「Wi-Fi HaLow™※1」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」（以下、「当製品」）を開発しました。当製品はArm®Cortex®-M3プロセッサを使用した、NEWRACOM Inc.（所在地：アメリカ?アーバイン、CEO：Sok Kyu Lee、以下、「NEWRACOM社」）製のNRC7394チップセットを搭载しています。量産開始は2025年下半期を予定しています。
さまざまな産業でDXが進む中、IoT端末の設置が加速し、大容量のデータを高速かつ長距離で転送する需要が高まっています。しかし、その要求に応える無線通信技術は多くありません。そうした中で注目されている通信規格がWi-Fi HaLowです。
今回、当社はWi-Fi HaLowに対応した表面実装タイプの無線モジュールを開発しました。出力強化用パワーアンプ搭载の「Type 2HK」と非搭载の「Type 2HL」の2品種です。これらは、当社が培ってきた設計?実装?生産?品質管理技術によって実現された、耐環境性に優れ、故障が少ないモジュールです。また、量産時には1台ずつ出力調整を行うため通信出力にばらつきがなく、多様なユースケースでの利用が想定されるIoTデバイスにおいて安定した通信を実现します。さらに、チップセットにはWi-Fi HaLow向け半導体チップで業界をリードする狈贰奥搁础颁翱惭社の最新チップ「狈搁颁7394」を搭载しています。
NEWRACOM社 CEO and ChairmanのSok Kyu Lee氏のコメント：
「狈搁颁7394チップセットは、滨辞罢アプリケーション向けの奥颈-贵颈の未来を象徴しており、低消费电力と拡张された通信范囲を备えています。私たちの技术を村田製作所の新しいモジュールに统合することで、信頼性が高く効率的な无线通信を実现する强力なプラットフォームを幅広い产业に提供しています。このモジュールが次世代滨辞罢ソリューションの採用促进に寄与することを楽しみにしています。」
当社は、今后も市场ニーズに対応した高品质かつ高信頼性の製品ラインアップの拡充に取り组み、技术革新に贡献していきます。
スマートホームなどに関连する民生机器、スマートシティ、スマートビルディング、スマートリテール、スマートファクトリー、スマート农业、セキュリティカメラ、社会インフラ管理、业务用机器、产业机器、医疗机器
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。