株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread※1に対応し、通信プロトコル処理などを実行するMCU（Microcontroller Unit）を搭載した、世界最小※2サイズのIoT機器向け通信モジュール「Type 2FR/2FP ※3」（以下、「当製品」）を開発しました。当製品は、スマートホーム製品向けの通信プロトコルの共通規格であるMatter™に対応しており、IoT機器の小型化と低消費電力化に貢献します。当製品は2024年10月から量産を開始しています。また、MCU非搭載の「Type 2LL/2KL※4」も同时に开発しました。こちらは2025年上半期に量产开始予定です。
IoT機器には多様なユースケースがあり、低コスト化や小型化、バッテリ寿命の延長に加え、柔軟な無線技術の选択やネットワーク接続時の互換性、安全な接続に向けたセキュリティ強化が求められています。さらに、早期市場投入を可能にする各種通信規格への认証済み無線ソリューションが必要とされています。
当社は、これらの要求に応えるため、サイズが12.0mm x 11.0mm x 1.5mmと世界最小であり、Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応した当製品を開発しました。当製品に搭載のMCUは260MHz Arm® Cortex®-M33を採用しており、高度なセキュリティ機能と最新のMatter規格への対応が可能です。また、外部アンテナオプションを利用することで、電波法认証済みのソリューションとしてもご活用いただけます。お客様のIoT機器の早期市場投入に貢献します。
さらに、当社はMCU非搭載の無線モジュール「Type 2LL/2KL」を開発しています。こちらの製品は、他のMCUと自由に組み合わせて使用することが可能です。
スマートホーム、スマートビル、贬痴础颁（暖房?换気?空调）、スマートエネルギー、スマートセキュリティ、产业オートメーション、ヘルスケア/医疗などに関连した滨辞罢机器
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。