株式会社村田製作所（以下、「当社」）はInfineon Technologies社（以下、「Infineon社」）のWi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energyコンボチップ「CYW55513」を内蔵し、Wi-Fi 6Eに対応した小型無線モジュール「Type 2FY」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。
近年の滨辞罢市场におけるアプリケーションの拡大にともない、无线通信机能が搭载された滨辞罢机器が増加しています。このため、ワイヤレス接続における低遅延、多接続性、接続安定性といった性能がこれまで以上に重要视されています。
そこで当社は独自の無線設計技術と製品加工技術を駆使して、CYW55513を搭載した当製品を開発しました。2.4GHz、5GHz、6GHzのトライバンドWi-Fi 6Eに対応しており、ネットワーク効率の向上に寄与します。Bluetooth®機能では、LE Audio※1、础2顿笔※2、贬贵笔※3 などをサポートし、高品质な音声通信の実现に贡献します。
また当製品は、当社の旧製品Type 1MW（CYW43455）とピン互換（pin compatible）設計※4されており、従来Type 1MWをご使用いただいていたお客様は、新たなハードウェア設計なしで置き換えてご利用いただくことが可能です。
加えて、当製品は独自パッケージ技术の活用?省スペース设计?自社部品の使用により小型化を実现し、高性能な无线通信机能を提供します。この小型化によって、多様な滨辞罢デバイスへの组み込みも容易となり、新たなアプリケーション展开が期待されます。
また、本製品はWi-Fi 6E規格に基づいていますが、帯域幅20MHz対応に絞ることでコストバランスにも配慮しています。コストを抑えつつもWi-Fi 6Eとして優れた性能をご提供できるようになっています。
このように次世代滨辞罢デバイスに要求される性能に対応し、市场ニーズに合ったコストで提供することで、さらなるスマートライフの実现を支援します。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。