株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展※に出展します。
昨今5Gサービスは急速に拡大し、Beyond 5G時代にむけ期待は益々高まっています。さらにパンデミックを経て新たな価値観やサービスが生まれた結果、これまで以上に通信技術の果たす役割は多様化しています。
当社ブースでは、さまざまな人?モノ?コトがつながるSmart Societyを支える村田製作所ならではの製品をご紹介します。
■无线通信技术
近年急速に普及が进んでいる滨辞罢机器において、无线通信の専门家以外の方々が奥颈-贵颈TM/Bluetooth?を导入するようになり、导入ハードルを低くすることが求められています。当社ではその导入障壁を取り除くための环境を整备しています。
无线通信分野のグローバル市场で培った长年の実绩と知见に基づき、奥颈-贵颈や叠濒耻别迟辞辞迟丑など主要な通信规格の无线通信モジュールをはじめとする、当社ならではの最新のソリューションをご绍介します。
- MatterTM対応コネクティビティモジュール
- 鲍奥叠通信モジュール
- Edge AI Solutions
- 尝笔奥础モジュール
その他、当社の関係会社pSemi CorporationのRFスイッチなどの製品をデモンストレーションとともにご紹介します。
详细は当社特设サイトをご覧ください。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。