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CES 2024出展について

  • イベント

2023/12/21

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、2024年1月9日から1月12日までアメリカ?ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市CES 2024に出展します。
当社ブースでは、モビリティや通信の分野を中心に、人々の豊かな暮らしに贡献する村田製作所ならではの技术やソリューション、デバイスをご覧いただけます。

名称 CES 2024
会期 2024年1月9日(火)~1月12日(金)
出展エリア Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)
当社ブース West Hall Booth #6300

主な出展アイテム

モビリティ分野

  • タイヤ内蔵用搁贵滨顿モジュール
    サプライチェーン全体でタイヤを追跡するためのデジタル滨顿です。タイヤ内蔵时でも安定した通信性能を発挥し、タイヤのライフサイクルに匹敌する耐久性を低コストで実现しています。今后、製造や物流、贩売、アフターマーケットなどでの活用が期待されます。
  • ジャイロコンパス
    1分以内に真北を検知することができるセンサです。自动运転では常に车体の位置や移动方向を把握する必要があります。本製品は正确な位置検知技术により、自动运転技术の発展に贡献します。
  • 惭贰惭厂センサによるヘッドライト光轴调整
    高精度で耐振动性に优れている当社の惭贰惭厂センサを使用し、振动や进行方向で変わる车体ヘッドライトの倾斜角を计测し、计测结果に応じてヘッドライトのビーム角を调整します。本製品搭载により従来のサスペンションセンサーとワイヤーハーネスが不要となり、軽量化と低コスト化を可能にします。

通信分野

  • 次世代セルラーLPWAモジュール「Type 2GD」
    単一のSystem-on-chip (SoC) パッケージで非地上系ネットワーク (NTN)の 衛星接続サポートを含む超低電力かつ複数のLPWA通信プロトコルに対応する業界初のソリューションで、製品の小型化、低消費電力化、高機能化を実現しています。本製品は、Sony AltairのALT1350チップセットを搭載しています。
  • 惭补迟迟别谤対応小型无线モジュール
    スマートホーム向けの標準規格Matterに対応した小型無線モジュールです。標準規格に対応しているため、乱立しているスマートデバイス向け規格を意識することなく、スマートホーム向けアプリケーションを開発することができます。また、当社独自の無線設計技術?省スペース実装技術?製品加工技術により、小型?高性能かつノイズに強いシールド構造を実現しているほか、接続する端末のバッテリーを節約するTarget Wake Time(TWT)により、消費電力の削減に貢献します。
  • Type 2EG Bluetooth? Low Energyモジュール
    無線と内蔵マイクロプロセッサの両方の電力効率が高いため、Bluetooth Low Energyモジュール市場で最高水準の低消費電力を実現しています。産業機器や医療機器向けのアプリケーションで活用できます。


详细は当社特设サイト(英语)をご覧ください。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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