株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界最小クラス016008サイズ（0.16尘尘×0.08尘尘）のチップインダクタ（以下、「当製品」）の开発を开始し、商品化を目指します。当製品は、2025年1月7日～1月10日にアメリカ?ラスベガスで开催される（当社ブース：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）に出展します。
近年、電子機器の高機能化?小型化により、电子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいます。あらゆる電子機器に搭載されるチップインダクタについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには数百個使用されています。こうした背景から、限られた搭載スペースでの高密度実装を実現するため、电子部品のさらなる小型化に対するニーズが高まっています。
こうしたニーズに応えるため、当社はこれまで、独自の要素技术を结集することでチップサイズの小型化を先导してきました。そしてこの度、2024年９月に発表した世界最小の积层セラミックコンデンサに加えて、016008サイズのチップインダクタの开発に着手し、试作に成功しました。既存の最小品である0201サイズ（0.25尘尘×0.125尘尘）と比较して体积が约75%削减できます。
当社はこれからも、テクノロジーリーダーとして电子机器のさらなる小型化?高机能化に贡献し、エレクトロニクス业界をリードしてまいります。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。