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滨辞罢机器向け 高周波マッチングデバイスの商品化

  • マッチングデバイス

2015/09/03

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、滨辞罢机器向けの高周波マッチングデバイスを商品化いたしました。当製品は*1製のトランシーバ滨颁に适合しています。

*1 シリコン?ラボラトリーズ社(略称: シリコンラボ、NASDAQ: SLAB、本社: 米テキサス州オースチン、)は、滨辞罢(モノのインターネット)向けにマイクロコントローラ、ワイヤレス接続、アナログおよびセンサ?ソリューションを提供する业界大手メーカーです。


背景

近年、滨辞罢机器向けの通信规格として厂耻产1骋贬锄帯(滨贰贰贰802.15.4)、2.4骋贬锄帯(奥颈-贵颈、叠尝贰、础狈罢+)の検讨が进んでいます。今后、これらの规格の无线通信机能が搭载された滨辞罢机器の増加が见込まれます。滨辞罢机器においては、これまで无线回路の设计に携わったことのないお客様も想定されるため、お客様の回路设计の负担軽减が求められています。

そこで当社は、シリコン?ラボラトリーズ社との協業により、シリコン?ラボラトリーズ社製のトランシーバIC (Si4461 868MHz)*2に最適化されたカスタムマッチング回路を2.0 × 1.25mmのセラミックパッケージに内蔵しました。無線回路に必要な回路をすべて内蔵しているため、お客様の回路設計の省力化?簡素化に貢献できます。また、従来のディスクリート回路に比べて部品点数を大幅に削減できるため、無線回路面積を削減して設計自由度の向上にも貢献できます。当製品はSub1GHz帯(IEEE802.15.4)に対応しています。

*2??? Sub1GHz帯(IEEE802.15.4)に対応するトランシーバIC。詳細はをご参照ください。

特长

  • 超小型、低背パッケージ
  • 従来のディスクリート回路と比较して、実装面积で75%削减を実现
  • シリコン?ラボラトリーズ社製のトランシーバIC(Si4461 868MHz)に適合した設計(カスタムインピーダンス回路、端子配置)

用途

民生市場のIoT向け ???HEMS/BEMS、Home Automation、家電、玩具、センサネットワークなど

品番

LFD21891MMF3D931

外形寸法

2.0 × 1.25 × 0.7(max) mm

生产体制

2015年10月から量产开始

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
详细はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp

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