株式会社村田製作所は、基板层间电极材料に贵金属（パラジウム）を使用しない惭贬锄帯のチップタイプセラロック®を商品化しました。本商品は2018年4月より量产を开始します。
当社のセラロック®は独自の积层化技术によって、発振回路に必要な负荷容量をベース基板に形成しています。
従来品*1は、このベース基板の层间电极材料に贵金属（パラジウム）を使用していますが、今回商品化した颁厂罢狈搁-骋-颁/尝、颁厂罢狈贰-骋、颁厂罢狈贰-痴シリーズでは、卑金属电极技术を用いることによって层间电极材料をニッケルに変更し、供给リスクや価格高腾といった潜在的な问题を解决しました。
新商品の电気的性能および耐候性能は従来品と同等を维持しており、外形寸法や电极パターンも同等*2であるため、従来品からの置き换えが可能です。
また、従来品と同様に、狭公差品や自动车市场向けの高温対応品もラインアップしています。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
详细はこちらのページをご覧ください。
www.murata.com/ja-jp