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手はんだ付けはリフローはんだ付けと比较し、任意の箇所への局所的な急加热によりはんだ付けを行うという点が异なります。その际には特有の温度変化と残留応力が原因となり、以下2点への注意が必要となります。
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局所的な急加热、热衝撃による部品へのダメージ(クラックの発生)を防止するために、チップの予热を行う等、チップへの热衝撃を缓和すること
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基板温度がリフロー時よりも低いことから、冷却時の残留応力に差が生じ、機械的強度(耐基 板曲げ性)が低下しやすい。その強度を高めるために、はんだ付け時の基板の温度を高く保つこと
片面基板であれば、ホットプレートでチップと基板を予热しながら、手はんだ付けをすることが出来ます。以下では、両面基板の场合を想定し、1.スポットヒーターにて修正箇所の基板とチップを予热しながらはんだ付けする方法、2.スポットヒーターのみではんだ付けする方法について绍介します。
※製品シリーズ?品番によって、実装条件が异なるもの、コテ修正できないものがあります。纳入仕様书または详细スペックシート详细スペックシートとは
を必ずご确认下さい。
1. スポットヒーターにて基板とチップを予熱しながらはんだ付けする方法
- 片侧のランドに予备はんだを付ける
- チップとランド部にフラックスを涂布する
- チップをホットプレート上で予热する
- 热风を基板に当てることで、基板予热を行う
- チップと基板温度が所定の温度に予熱されたら、チップをピンセットで保持し、すばやく搭載位置に移動する (予熱に必要な時間は、基板の熱容量により異なります)
- はんだコテで予备はんだを再溶融し、片侧端子をはんだ付けする
- 反対侧の端子も、糸はんだを供给しながらはんだ付けする
2. スポットヒーターのみではんだ付けする方法
- 片侧のランドに予备はんだを付ける
- チップとランド部にフラックスを涂布する
- スポットヒーターを当て片侧端子をはんだ付けする
- 反対侧の端子も、糸はんだを供给しながらはんだ付けする
热风によるはんだ付けを行う事で、チップを予热せずにクラック発生を抑制する事ができます。また、はんだ付け作业时、基板に対しても热风が当てられる事で、はんだ付け时の基板温度を上げる事も可能となります。
手はんだによる耐基板曲げ性低下のメカニズム
リフローはんだ付けと手はんだ付けのプロセス上の大きな违いは、はんだ付け时の基板温度であり、この差异が耐基板曲げ性に影响しています。
はんだ付け后、冷却过程において、はんだ、チップ、基板が収缩します。はんだ、チップの収缩は、耐基板曲げ性试験におけるチップの破壊起点である外部电极端部(応力集中部)に対し、引张り応力として働くのに対して、基板の収缩は圧缩方向の力として働き、他の引张り応力を缓和します。基板からの圧缩応力は、はんだ凝固开始时の基板温度により决定します。
リフローはんだ付けの场合、全体が均一に加热?冷却されるのに対して、手はんだ付けの场合、はんだ凝固开始时の基板温度が低い(予热无しの场合50～70℃)事で、常温まで冷却された时点における応力集中部にかかる引张り方向の残存応力が强くなり、リフローはんだ付けの场合よりも、耐基板曲げ性强度は低下する事になります。
冷却収缩时の応力推定図