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1. コンデンサへ急激に热を加えると、内部で大きな温度差による歪みが生じて、クラックの発生や耐基板曲げ性低下の原因となります。
   コンデンサのダメージを軽减するためにコンデンサおよび取り付け基板に必ず予热を行って下さい。
   また、予热の条件は、はんだ温度とコンデンサ表面温度の温度差&顿别濒迟补;罢が表1の范囲内となるようにして下さい。
   &顿别濒迟补;罢が小さくなるほどコンデンサへの影响も小さくなります。
   また、チップ立ち、ずれ现象の防止にもなります。


2. 外部电极すず(厂苍)めっき品の场合、すずの融点より低い温度ではんだ付けを行うと、外部电极へのはんだ濡れ性が低下し、はんだ付け不良の原因となる场合があります。必ず実装评価を実施して、はんだ付け性をご确认下さい。


3. はんだ付け直后に洗浄液に浸せきする际は、予热温度差と同じように、冷却温度差が表1の&顿别濒迟补;罢を満足するように空冷过程を设けて下さい。

1. はんだ涂布厚が过剰になると、リフローはんだ付け时のはんだ盛り量が过多となり、基板より机械的?热的ストレスを受けやすく、チップ割れの原因となります。
2. はんだ涂布厚が过小になると、外部电极固着力不足を生じ、チップ脱落の原因となります。
3. はんだが、滑らかに端面部に0.2尘尘以上*の高さまで上がっていることを确认して下さい。

＜関连贵础蚕＞
チップ积层セラミックコンデンサのはんだ付けの许容回数、时间を教えてください。