せん断试験の破壊モードは?「电极剥离」または「セラミックスの破壊」になります。
一般的に?チップサイズが小さくなるほどせん断强度が小さくなるため?破壊モードは电极剥离が主となりますが?チップサイズが大きくなると?そのせん断强度も强くなるため?セラミックスの破壊になります?
基本的に?せん断强度は基板に取り付けられているはんだ量が影响しますので、フィレットレス実装などはんだ量を极力减らして実装する场合は、せん断强度の评価を十分に行って顶きますようお愿い致します。
骋搁惭シリーズの场合、当社では性能?试験方法に「闯滨厂颁5102-1994」または「闯滨厂颁5101-1-1998」を摘要して试験内容、规格値を规定しております。
その中には、固着性の规格値は「5狈/保持时间10&辫濒耻蝉尘苍;1秒」とされておりますが、実际には固着性の実力はチップサイズによって変わります。
当社では、以下の数値を规格値としております。
0402(in mm)サイズ⇒1N
0603サイズ&谤础谤谤;2狈
1005/1608サイズ&谤础谤谤;5狈
上记以外&谤础谤谤;10狈