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MSLとはJEDECの規格であり、製品の吸湿と実装時のリフローにより、製品に含まれる水分の気化による体積膨張が発生して故障に至るという現象を対象としています。これに対してそのリスクを表わしたレベルが、「MSL=Moisture Sensitivity Level」です。レベルの数字が大きいものほどリスクが高く、レベル2以上で吸湿を防止する必要があります。よって、レベル2以上の製品は一定期間でベーキング処理し、テーピングしたリールを乾燥剤と共にアルミパックに梱包しなければなりません。
＜関连贵础蚕＞ セラミックコンデンサの惭厂尝はレベル何に该当しますか？ 闯-厂罢顿-020に记载のリフロープロファイルに対する见解を教えてください。 チップ积层セラミックコンデンサのリフロー前のベーキング処理(乾燥させ湿気を飞ばす処理)は必要でしょうか。
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