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セラミックコンデンサの贵础蚕Q実装の际にチップが立ち上る现象(ツームストーン现象?マンハッタン现象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。

A
ツームストーン现象のメカニズムは、はんだ付け时においてチップの左右の电极に掛る张力がアンバランスになり、片侧が浮き回転してしまうためにおこります。张力のアンバランスは、左右のランド面积、はんだ量、温度、搭载位置バラツキなどが影响しており、これをいかに少なくするかが上手く実装するコツです。
対策など详しくはをご参照ください。

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