実装后の基板でコンデンサを検査する际は、支持ピンや専用ジグでの基板の固定の有无を确认する必要があります。
テストプローブなどの圧力で基板がたわまないようにしてください。
テストプローブの押し力により、基板がたわんでチップクラック、または、はんだ割れの原因となりますので、基板がたわまないよう基板里面にサポートピンを设けてください。
接触时の衝撃で基板が振动しないようにしてください。
※製品によって保証内容は异なりますので、个别の保証内容については、必ず纳入仕様书、参考図をご确认ください。
主要な製品については、奥贰叠の製品详细ページに添付している详细スペックシート详细スペックシートとは
でご确认いただけます。
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