コンデンサは部品本体が直接基板に実装されるため、基板のストレスを受けやすくなります。はんだ付け时にはんだ盛り量が过多となった场合は、机械的、热的ストレスをよく受けやすく割れの原因となります。
基板设计时には、はんだ盛り量过多にならないようパターン形状?寸法について配虑し设计してください。
基板の材质、构造によってチップへの応力は异なります。実装に用いる基板とチップとの热膨张係数が大きく异なる场合、热膨张?収缩によりチップ割れの原因となります。ガラスフッ素基板、単层のガラスエポキシ基板に搭载される场合も、同様な理由によりチップ割れの原因となる可能性があります。
※製品によって保証内容は异なりますので、个别の保証内容については、必ず纳入仕様书、参考図をご确认ください。
主要な製品については、奥贰叠の製品详细ページに添付している详细スペックシート详细スペックシートとは
でご确认いただけます。
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＜関连贵础蚕＞
チップ积层セラミックコンデンサを実装后、基板分割作业の际の注意点はありますか？
＜関连资料＞
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