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接着剤硬化不足の场合、フローはんだ付け时にチップ脱落の原因となります。また接着剤硬化不足の场合、吸湿により外部电极间で絶縁抵抗劣化の原因となりますので、硬化不足とならないよう、接着剤に适した硬化温度と时间を管理してください。
※製品によって保証内容は异なりますので、个别の保証内容については、必ず纳入仕様书、参考図をご确认ください。 主要な製品については、奥贰叠の製品详细ページに添付している详细スペックシート详细スペックシートとは でご确认いただけます。
セラミックコンデンサ 製品検索
＜関连贵础蚕＞ チップ积层セラミックコンデンサについてフローはんだ付け前の接着剤涂布に関する注意点はありますか？
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