コーティング树脂やモールド树脂の热膨张収缩係数は、必ずしもコンデンサの热膨张収缩係数とは一致しないため、コーティングまたはモールドの硬化処理过程および硬化后の温度変化（热膨张収缩）によってコンデンサに异常な力が加わり、特性または性能が変化したり、コンデンサを破损（割れ、外装树脂のはく离など）させ、絶縁抵抗低下や耐电圧不良にいたる场合があります。また、コンデンサをモールドする树脂量が多い场合は、树脂硬化时の収缩応力によりコンデンサにクラックが発生する可能性があるので、树脂硬化时の収缩応力の小さいものを使用してください。
コーティング材料やモールド材料には、耐湿性を悪化させるものもあるので、十分确认の上、使用してください。また、湿度の高いところで吸湿性のよい树脂を使用すると吸湿によるコンデンサの絶縁抵抗劣化になるので、吸湿性の小さいものを使用してください。
コーティング材にハロゲン系物质や有机酸が含まれている场合があり、种类によってはチップが腐食することがあります。酸性の强いものは使用しないでください。
※製品によって保証内容は异なりますので、个别の保証内容については、必ず纳入仕様书、参考図をご确认ください。
主要な製品については、奥贰叠の製品详细ページに添付している详细スペックシート详细スペックシートとは
でご确认いただけます。
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