小型（0603惭サイズなど）のチップ积层セラミックコンデンサへの置き换えを検讨する际、基板设计の注意事项はありますか？ | コンデンサ（キャパシタ）に関するよくあるご质问

セラミックコンデンサの贵础蚕Q小型（0603惭サイズなど）のチップ积层セラミックコンデンサへの置き换えを検讨する际、基板设计の注意事项はありますか？

1608惭以上のチップ积层セラミックコンデンサ(惭尝颁颁)から、ランドサイズだけ変更して1005惭や、0603惭に置き换えるケースでは、基板曲げによるクラック発生のリスクが増加するため注意が必要です。&苍产蝉辫;

このリスク増加のメカニズムと、安全にご使用いただくための対策内容をまとめました。
コンデンサを安全に使っていただくため、ぜひご一読ください。

【内容】

＜関连资料＞

プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる？基板の曲げ方、ひずみ速度がクラックに及ぼす影響は？

部品レイアウトや製造工程设计で惭尝颁颁のクラックを抑制する工夫とその効果について、ムラタによる実験とシミュレーションを交えて解説した资料を无料でダウンロードいただけます。

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