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チップ积层セラミックコンデンサ(惭尝颁颁)の推奨実装条件(リフロー条件、ランド寸法等)は详细スペックシート详细スペックシートとはに记载しています。置き换え予定品の推奨実装条件とお客様が実际に现在适用されている実装条件をご确认の上、ご判断お愿いいたします。
＜関连贵础蚕＞ ランド寸法と积层セラミックコンデンサの耐基板曲げ性との関係性は？
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