基板実装后の保存はセラミックコンデンサ(惭尝颁颁およびリードタイプ)の使用温度范囲内で保存ください。
ただし、リード付きセラミックコンデンサの场合は基板取り付け直后など、外装树脂が热い状态(100℃以上)では、树脂强度が弱くなっていますので、机械的ストレスがかからないように取り扱いにはご注意ください。
上记记载内容を逸脱して当製品を使用しますと、最悪の场合ショートに至り、発烟?破片の飞散等を起こすことがあります。
各製品の使用温度范囲は製品详细ページまたは详细スペックシート详细スペックシートとは
に记载しています。
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