电极表面材料をアルミニウムにすれば可能です。电极表面材料が金の标準品では金ワイヤーの使用を推奨しております。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、パッド、フィニッシング、めっき、電極、実装、ワイヤボンディング (ワイヤーボンディング、ワイボン、WB)、アルミニウム(Al)、金(Au)、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Pad、finishing、plating、electrode、mounting、wire bonding(WB、wirebonding)、aluminum(Al)、gold(Au)