以下の表に製品サイズと推奨ランドパターンを记载いたします。
基板设计を行う际のガイドラインを记载した资料、および最适な基板设计を算出するツールをご用意しておりますので、ご活用下さい。
関連用語:シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、SMD、SMT、推奨ランド寸法、ランドパターン推奨寸法、Board Design、基板設計、Surface Mount Device (SMD)、 Surface Mount Technology (SMT)、サーフェス?マウント?デバイス、サーフェス?マウント?テクノロジー、表面実装、実装ガイド、Assembly note