表面実装タイプをはんだ実装する际の推奨ステンシル设计を教えて下さい。 | コンデンサ（キャパシタ）に関するよくあるご质问

シリコンキャパシタの贵础蚕 Q 表面実装タイプをはんだ実装する际の推奨ステンシル设计を教えて下さい。

罢测辫别6はんだペースト使用时の推奨ステンシル设计は以下になります。

Silicon Capacitor Case Size	Stencil opening size (in ?m)	Stencil thickness (in ?m)	Stencil grade (roughness and opening profile)
0201M	200×130	50	high
0201	320×150	100	medium high
0402M	260×240	100	medium high
0402	369×260	125	regular
0204M	750×90	75	medium high
0603	768×300	125	regular
0404M	250×750	125	regular
0805	400×960	125	regular
1206	500×1229	125	regular
1812	650×3012	125	regular

関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、サーフェス?マウント?デバイス、サーフェス?マウント?テクノロジー、Surface Mount Device (SMD)、 Surface Mount Technology (SMT)、実装ガイド、Assembly note

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