シリコンキャパシタの手作业での実装は可能ですが、特に小型品は推奨しません。またもし手作业で実装される场合は柔らかいノズルの吸引ピックアップツール（ノズル例 テフロン、笔贰贰碍、导电性ナイロン）での取り扱いを推奨します。金属ピンセットは使用しないでください。详细は"Recommendation to handle bare dies"をご参照下さい。
はんだの量によっては、チップが倾いたり、ショートしたりして、良好な特性が得られない场合があります。详细については、以下の"実装ガイド"を确认してください。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Manual soldering、マニュアル実装、手はんだ付け、手付け実装、基板、マウント、実装ガイド、Assembly note