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シリコンキャパシタの贵础蚕Q笔滨颁厂とは何ですか?

A

PICSとはPassive Integration Connective Substrateの略で、弊社製品の誘電体形成技術名です。PICSごとにBVを設定しています。詳細は下表をご参照下さい。

ムラタ诱电体形成技术名 絶縁破壊電圧 (BV)
PICS3 11V
PICS3HV 30V
PICSHV50 50V
PICSHV100 100V
PICSHV150 150V

関連用語:シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)

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