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シリコンキャパシタの贵础蚕 Q 対応可能な梱包形态について教えて下さい。

A

以下の表を参照下さい。
各製品の详细については、下记リンクのデータシートをご确认下さい。

Packaging availability

?:Might be possible
?:No lineup

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
Cap type SMD Embedded Vertical
Size >0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.63x0.63mm)
<0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.5x0.5mm)
<0201
(0.5x0.5mm)
Tape & Reel ? ? ? ? ?
Waffle pack ? ? ? ? ?
Film Frame Carrier ? ? ? ? ?
Expander Grip Ring ? ? ? ? ?
Raw wafer ? ? ? ? ?
Series name BBSC, HSSC, HTSC, LPSC, UBSC, ULSC, XBSC, XTSC UWSC, WASC, WBSC, WLSC, WTSC, WXSC ATSC, BBEC, EMSC, ETSC, EXSC, MGSC, UBEC, ULEC

関連用語:シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Package、パッケージ、Packaging、梱包、Tape and Reel (T&R)、テープ、リール、Waffle Pack、ワッフルパック、Film Frame Carrier(FFC)、Expand Grip Ring、エキスパンドグリップリング、Raw wafer、ウエハ

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