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手はんだ付けはリフローはんだ付けと比较し、任意の箇所への局所的な急加热によりはんだ付けを行うという点が异なります。その际には特有の温度変化と残留応力が原因となり、以下2点の注意が必要となります。
- 局所的な急加热、热衝撃による部品へのダメージ（クラックの発生）を防止するために、チップの予热を行うなど、チップへの热衝撃を缓和すること。
- 基板温度がリフロー时よりも低いことから、冷却时の残留応力に差が生じ、机械的强度（耐基、板曲げ性）が低下しやすい。その强度を高めるために、はんだ付け时の基板の温度を高く保つこと。
スポットヒーターではんだ付けする方法
基板のランドにペーストはんだを乗せます。
次にはんだを乗せたランドにチップを乗せます。
最后にスポットヒーターを当て、はんだ付けをします。
热风によるはんだ付けを行うことで、チップを予热せずにクラック発生を抑制することができます。
また、はんだ付け作业时、基板に対しても热风を当てることで、はんだ付け时の基板温度を上げることも可能となります。
- 部品とノズル間の距離 : 5mm以上
- 当て角度 : 45°
- ノズル出口熱風温度 : 400°C以下
- 流量 : 最小値に設定
- ノズル内径 : 2mmΦ
- 当て時間（全製品共通） : 10sec以内