贵社にて製品（圧电サウンダおよび圧电ブザー）を基板から取り外すことはできる限り避けていただき、
製品が基板に実装されたままの状态で当社に解析依頼をしてくださいますようお愿いします。
もしも贵社内で製品を基板から取り外す必要がある场合は、以下の点にご注意ください。
当製品（圧电サウンダおよび圧电ブザー）は、圧电セラミックスを使用した振动板を内部に有しています。圧电セラミックの特性として、过大な热ストレスが加わると、分极取れ（ディポール）が生じ、圧电特性が劣化もしくは消失します。
この场合、製品としては音圧低下もしくは不鸣りの不具合が生じることになります。
分极取れ以外にも、过大な热ストレスによって製品の树脂ケースや端子が変形し、それを要因とした不具合が生じるリスクもあります。
このため、製品を基板から取り外す际に过大な热ストレスが加わると、本来贵社で発生した不具合とは异なる故障モードが発生し、贵社で発生した不具合の解析（要因の特定）ができなくなることがあります。
したがって、製品を基板から取り外す场合は、以下の点にご留意ください。
- スポットヒータやはんだごて先が、製品に直接触れないようにしてください。
- スポットヒータの热风温度やはんだごて先温度、また作业时间に十分ご注意ください。
参考）基板実装时の推奨はんだ条件（こて付け方式）は以下の通りです。この条件を超えない范囲で作业してください。
- こて先温度：350&辫濒耻蝉尘苍;5℃
- はんだ付け时间：3.0&辫濒耻蝉尘苍;0.5秒
※ピンタイプ：こて先が里盖の端子出口から1.5尘尘を除く端子部分に接触しないこと
※厂惭顿タイプ：こて先が电极部に直接接触しないこと
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ご使用时のお愿いと、不具合事例をご绍介します。
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