株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、半導体産業の国際展示会であるSEMICON Japan 2024※に出展します。
半导体は、高速通信技术や础滨（人工知能）、机械学习、自动运転技术、医疗机器など、多様な最先端アプリケーションにおけるコア技术として重要な役割を果たしています。
当社ブースでは、半导体技术の発展に寄与する受动部品をはじめとした、当社ならではのデバイスやソリューションを绍介します。
昨今の半导体およびその周辺デバイスの高密度?高机能集积化のトレンドに対して、当社が有する最先端のパッケージ関连部品や技术、最新ソリューションを绍介します。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の開発?生産?販売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析?評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。