株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、半導体産業の国際展示会であるSEMICON Japan 2024※に出展します。
半导体は、高速通信技术や础滨（人工知能）、机械学习、自动运転技术、医疗机器など、多様な最先端アプリケーションにおけるコア技术として重要な役割を果たしています。
当社ブースでは、半导体技术の発展に寄与する受动部品をはじめとした、当社ならではのデバイスやソリューションを绍介します。
昨今の半导体およびその周辺デバイスの高密度?高机能集积化のトレンドに対して、当社が有する最先端のパッケージ関连部品や技术、最新ソリューションを绍介します。
村田製作所はセラミックスをベースとした电子部品の开発?生产?贩売を行っている世界的な総合电子部品メーカーです。独自に开発、蓄积している材料开発、プロセス开発、商品设计、生产技术、それらをサポートするソフトウェアや分析?评価などの技术基盘で独创的な製品を创出し、エレクトロニクス社会の発展に贡献していきます。