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W4P1 (幅: 4mm、ポケットピッチ: 1mm) の新たな基板実装ニーズに応える、ムラタの新テーピング包装方式「エンボステープ」を提案いたします。

奥4笔1エンボステープは、同部品サイズの纸テープに比べ、包装材使用量を面积比で1/4化を実现しました。
これにより、実装后のテープ廃弃物を大幅に削减できます。
また、梱包サイズが小さくなるため、输送エネルギーの削减や二酸化炭素の排出减に贡献します。

奥4笔1エンボステープは同じ部品サイズでのテープ幅やピッチのサイズダウンを図っているため、ムダのないスペース効率を実现しています。これによりチップ部品の保管スペースが大幅に削减できます。

纸テープではチップ部品を実装机へフィードする际、テープ自体から発生する粉尘が微小部品の接合に不具合を起こさせることがあります。
エンボステープ包装では、プラスチック製であるため、こうした问题を解消でき、クリーンルームでの超小型チップ部品の実装が可能となりさまざまな基板実装ニーズに対応できるようになります。

エンボステープは従来の纸テープに比べ、キャビティ内のケバ立ちが少ないため、キャビティ内のクリアランスが向上します。これにより実装机のチップ部品吸着ノズルのピックアップミスを回避することが可能になります。

奥4笔1エンボステープは、包装材からの発尘がないため、実装工程での吸着ノズルの詰りがありません。
そのため、频繁に吸着ノズルのメンテナンスを行わなくても、常に安定した部品吸着が実现できます。

エンボステープは静电防止処理を行い、実装时にカバーテープを剥离する际に発生する静电気の帯电を抑制しています。
そのため、実装机のピックアップミスを低减することが可能になり、併せて、半导体等の贰厂顿破壊リスクの低减にも応えています。

エンボステープは周囲環境 (温度?湿度) によるポケット寸法の変化量が少ないため、ポケット内クリアランスが安定しています。
そのため、高温?多湿环境下での保管に强く、また、実装时のピックアップミス低减にも寄与します。

高温?多湿環境 (70℃/85%) で、1日間放置後のポケット寸法の変化量を比較

包装规格では、部品サイズ0402颁サイズに対応しています。