基板上 (もしくは基板の内層) のパターンでインダクタを構成する場合、基本的に平面構成となります。
一方、チップインダクタは立体的な构成となっていますので、基板上のパターンインダクタよりも省スペース化が可能です。
※特に、10苍贬以上のインダクタを必要とする场合は大きな省スペース化の可能性があります。
インピーダンス整合 (マッチング) を行う場合、調整のため何度もインダクタンス値を変更することがあります。
パターンによるインダクタではインダクタンス値を変更するには、通常、基板の変更が必要となるため、容易に调整ができません。
一方、チップインダクタは细かいステップでインダクタンス値を用意しているため、部品を取り换えることによってマッチングの调整が可能となります。
基板上のパターンでインダクタを构成する场合、基板の材料特性のばらつき、加工精度のばらつきによってインダクタとしての特性がばらつきます。
チップインダクタは出荷时に全数インダクタンス选别をしていますので、インダクタンス値のばらつきは一定以下であることが保証されています。このため、安定した性能の机器の製造に寄与することができます。