発振回路の基板レイアウトを検讨する际に気をつけて顶きたい点を、以下にまとめます。
実装基板を設計する際には、発振回路に対して (1) 負性抵抗の低下を抑制し、(2) EMIを抑えるなどに注意する必要があります。
振动子とマイコンやコンデンサを接続する配线は、実装基板/パターンに発生する寄生容量やインダクタンスの影响を抑える為、配线长が最短となるように设计されることをお奨めします。またスルーホールも贰惭滨の発生源となり得ますので、発振回路の配线には使用しない方が良いと考えます。
特に多层基板やフレキ基板などの场合には、発振回路を配置したエリアの中层に、面グランドや信号パターンを配置しないよう注意して下さい。
発振回路と面グランドのエリアが重なっており、かつそれらの层间が狭い程、発振回路の寄生容量が大きくなります。これは発振回路の负性抵抗减少につながり、発振不具合の生じる恐れが高まりますのでご注意下さい。
また信号パターンにつきましては、特に発振回路の入力侧に近い场合には信号が発振波形に重畳しノイズとなり、発振回路の出力侧に増幅されて现れますので、贰惭滨の原因となります。
面グランドによるシールドを行う场合には、発振回路を配置した面から最も远い面にグランドパターンを配置して下さい。
多层基板において中间层に面グランドを设けると、负性抵抗减少の原因となります。
また贰惭滨対策として発振回路パターン周辺をグランドパターンで囲む场合にも、発振回路パターンとグランドパターンを极端に近づけると寄生容量が大きくなり、结果として负性抵抗が减少しますので注意が必要です。
振动子を実装する际の注意点を以下にまとめます。详しくは検讨している振动子の纳入仕様书を确认して下さい。
本製品は画像认识タイプの位置决め机构実装机に対応しておりますが、実装条件によっては过大な衝撃が加わり製品本体を破损する场合がありますので、事前に使用される実装机で必ず评価确认をして下さい。なお、メカチャック机构タイプの実装机での実装は避けて下さい。
本製品はリフロー方式で実装をお愿いします。当社が推奨するフラックス、ハンダ、及びリフロー条件につきましては、下记を参照下さい。
本製品は気密构造ではありません。洗浄及び树脂コーティングすることはお避け下さい。