A
主な原因としては、基板実装时の机械的/热的応力、基板実装后の基板のたわみなど机械的応力になります。
基板実装时の机械的ストレスは以下のものが挙げられます。
基板実装时の热的ストレスは以下のものが挙げられます。
基板実装后の机械的ストレスとしては、以下のものが挙げられます。
※製品によって保証内容は异なりますので、个别の保証内容については、必ず纳入仕様书、参考図をご确认ください。
主要な製品については、奥贰叠の製品详细ページに添付している详细スペックシート详细スペックシートとは
でご确认いただけます。
セラミックコンデンサ 製品検索
＜関连资料＞
プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる？基板の曲げ方、ひずみ速度が クラックに及ぼす影響は？
部品レイアウトや製造工程设计で惭尝颁颁のクラックを抑制する工夫とその効果について、ムラタによる実験とシミュレーションを交えて解説した资料を无料でダウンロードいただけます。
(公司メールアドレスにてアカウント作成?ログイン、各厂颈迟别の利用申请?メンバーシップ取得が必要です)
＊セラミックコンデンサのクラックに関连する记事はこちら