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环境温度の変化に対する応答速度となりますので、抵抗値による差はありません。サイズについては、素子の热容量によって速度には差があります。しかし、チップタイプの场合基板実装にて使用されます。基板の热容量は素子の热容量に対して非常に大きく、热时定数は基板の热容量に影响されることになりますので、サーミスタ素子のサイズによる差はほとんどなくなります。
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